（说明出品方：中信建投证券）

【一、转换：东说念主工智能开启算力时期，先进制造筑牢硬件底座】

GPT - 4发布了，可荡漾了，性能普及了不少呢。3月15日，GPT - 4雅致亮相，多模态大模子又往前发展了。它的谈话处理本事变强了，笔墨输入能到2.5万字了，还能写歌词、创作创意文本、变换格调。而且啊，它能清醒和分析图像了，能看着图片作念总结、回复问题。在好多专科和学术基准测试里，它都达到东说念主类水平了。就像SAT能考700分，GRE险些满分，模拟讼师考试的时候，GPT - 4的分数在前10%，GPT - 3却在倒数10%。GPT - 4的出现表现当今仍是从谈话模子发展到多模态模子了，以后的应用出息很广泛。多模态大模子是势在必行，应用场景会变得非凡多。多模态大模子能把图像、语音、文本这些输入输出方式整合起来，学习、分析、生成多种类型和模态的数据，很有但愿让东说念主机交互场景变得丰富好多。能看出来，多模态大模子会把东说念主工智能创造价值的后劲都发扬出来，让百行万企裁汰成本、提高遵循，致使能加速迈向通用东说念主工智能的速率。

1.2.1算力芯片方面，CPU是不可或缺的，在大算力场景中，CPU+xPU异构决策仍是成为标配。

NPU在东说念主工智能算法的运行遵循比较高。CPU和GPU配合的时候，CPU管构建神经收罗模子和传递数据流，GPU就只作念并行矩阵乘法和加法运算。CPU和NPU配合时，CPU会把编译好的神经收罗模子文献和权重文献给NPU加载，完成硬件编程。NPU给每层神经元算出闭幕后，毋庸输出到主内存，而是按照神经收罗的合并传到基层神经元接着筹划，是以它在运算性能和功耗上都普及不少。NPU是为特定需求定制的，在功耗和体积上有优势，在推理端的应用后劲止境大。NPU属于专用定制芯片ASIC的一种，是为了已毕特定需求定制的芯片，芯片想象逻辑更肤浅。除了弗成扩展，在功耗、可靠性、体积方面都有优势，非凡是高性能、低功耗的迁徙端。以后随着东说念主工智能推理端发展，NPU的应用后劲庞杂。

GPT - 4朝着多模态标的升级，这就使得音视频编解码模块作为算力补充可能会被嗜好起来。GPT - 4比上一个版块呢，谈话处理本事又有提高，而且它还能识别和清醒图像，然后输出文本内容。往以后看啊，多模态应该有三个基本组成部分，一是图像，要知说念视频便是多帧的图像；二是音频；三是笔墨。是以啊，多模态发展的时候，在硬件算力方面，就得给图像、音频增多编解码本事的支柱，像VPU（Video Process Unit）、NPU这些模块就和这联系。从难度来说呢，视频对算力和IP复杂度条款最高，音频的条款次之。

英伟达和AMD向中国供应高端GPU芯片受到限定了。好意思国对中国的半导体管理，仍是从一启动针对某些公司，发展成了对扫数这个词半导体行业的全面限定。2022年8月，好意思国条款英伟达住手向中国出口两款用于东说念主工智能的顶级筹划芯片，只消芯片的峰值性能和芯片到芯片的I/O性能达到或者进步能够相配于A100的阿谁阈值，A100和H100这两款芯片就都会受影响。AMD也被条款，不准把它的MI100、MI200系列东说念主工智能芯片出口到中国。当今2023年3月1日的延延期仍是过了，以后就弗成再向中国大陆阛阓出货了。

1.2.3 运力：数据传输速率变得更强，促使光模块期间升级。

1.3 Chiplet：这是后摩尔定律时期的转换标的，亦然先进制程高性价比的替代决策。

1.3.1 AMD先搞出了Chiplet决策，还和海力士配合推出HBM配套。

AMD的GPU在Chiplet架构和先进封装应用方面是最要害的推动厂商之一。AMD比竞争敌手更早推出带HBM的GPU，还有用Chiplet想象的CPU。AMD这种转换的模块化框架让居品有生动性、低成本、可扩展性。AMD的小芯片成见，在阛阓上芯片功率要更快、想象周期受摩尔定律限定的时候，舒服了要道需求，也为AMD在阛阓上告成打下了基础。

AMD想要达成性能、功耗与成本的平衡，是以践诺Chiplet想象，还忽视了performance/W和performance/$这两个测度圭臬。Chiplet有成本效益，不外它的造价随着核数的减少变缓，这么的话可能存在一个价钱平衡点来判定要不要禁受Chiplet期间。AMD禁受“7nm + 14nm”的芯片组决策，跟禁受7nm制造雷同多核的芯片比拟，成本能够下降了50%。

1.3.2 2.5D封装：筹划中枢跟HBM封装相互合并，CoWoS封装期间被等闲把持。

1.3.3 3D封装：这是多芯片进行高密度堆叠何况互连的一种封装情势，其中TSV（硅通孔期间）是要道期间。

在3D封装里，好多颗芯片在物理结构上是3D堆叠的情势，TSV属于要道期间。当今说的3D封装，一般便是芯片借助TSV（硅通孔）顺利作念高密度的互连，HBM便是典型的应用例子。CIS和MEMS亦然TSV主要应用的芯片类型。（1）HBM显存：HBM是那种多层堆叠的存储芯片，靠着TSV来已毕互连。当今HBM仍是能作念到12层堆叠了，服气过不了多久，16层以上更多层的堆叠也能已毕。（2）CMOS传感器：TSV - CIS晶圆级封装能有用减少中低端CIS封装的成本，在800万像素以下的CIS里成了主流封装工艺。由于CIS芯片有个感光面，它的电信号得从后头引出，是以TSV就成了它必不可少的电互结合构。（3）MEMS封装：瑞典的Selix我方开发出一种基于低阻硅的Sil - Via的TSV期间。Sil - Via和电镀TSV有两个很大的不同：第一，它用的硅基板材料自身便是低阻硅；第二，在制造的时候，Sil - Via刻蚀的不是孔而是环槽，通过往环槽里填充绝缘材料，让中心的低阻硅圆柱成为导电介质。Sil - Via主要用在MEMS器件的封装里，就因为Sil - Via止境告成，Silex也成了宇宙上最大的MEMS代工场。

TSV的工艺设施是这么的：Fab负责通孔制造和电镀，封测厂可以完成后TSV制程。TSV的要道期间有通孔酿成、绝缘层、起义层和种子层的千里积、电镀铜、晶圆减薄、晶圆/芯片瞄准、键合这些。TSV制造的主要工艺经过如下：其一，用深反应离子刻蚀（DRIE）法作念出通孔；其二，用化学千里积法作念出绝缘层，用物理气相千里积法作念出起义层和种子层；其三，选一种电镀法往盲孔里填充铜；其四，用化学和机械抛光（CMP）法把填塞的铜去掉；其五，把晶圆弄薄；其六，临了进行晶圆键合。全体的工艺蹊径会按照特定需求对典型工艺作念些变动。制造工艺里的通孔制造和电镀由Fab完成，后TSV制程可由封测厂完成。按照硅通孔在器件制作里酿成的章程，TSV结构能分红先通孔工艺（Via First）、中通孔工艺（Via Middle）和后通孔工艺（Via Last）。（1）Via First：先通孔工艺便是在器件（像MOSFET器件）结构制造之前，先把通孔结构制造出来的一种通孔工艺圭表。用先通孔工艺的CIS和MEMS器件数目未几，对这些应用来说，通孔尺寸比较大（大于100μm）。

（2）中通孔（Via Middle）工艺：这种工艺里的TSV结构是在工艺经过制造过程中酿成的。它是在酿成器件之后、制造叠层之前进行的通孔工艺。在有源器件制程完成后，就会酿成TSV结构，然后在其里面千里积电介质。电介质千里积对中通孔工艺来说是个挑战，因为得用相对低温（低于600°C）的电介质千里积圭表，这么才能幸免损伤器件性能。中通孔工艺稳当TSV间距在100um及以下的情况。中通孔工艺的平正是，TSV结构间距小，再布线层通说念堵塞最少，而且TSV结构电阻比较小。

（3）Last先容说，后通孔工艺是在BEOL工艺处理完之后，进行通孔结构制造的一种工艺，它分晶圆正面通孔和晶圆后头通孔这两种方式。正面后通孔工艺有个流毒，便是刻蚀起来比较难，这是因为除了要刻蚀Si除外，还得刻蚀扫数这个词电介质叠层呢。而且，正面后通孔工艺可能会让布线通说念堵住，这么芯片尺寸就会变得更大。这些限定让正面后通孔工艺的应用受到了抵制。后头后通孔工艺在CIS和MEMS器件里用得挺多的。关于这些应用，TSV结构的尺寸比较大。

1.3.4 国内在逻辑和存储封测方面的龙头企业正积极对先进封装工艺进行布局。

通富微电买下AMD的封测工场，以此打造高性能CPU/GPU封测平台。2016年4月29日，通富微电投资3.71亿好意思元，借助产业基金把AMD苏州和AMD槟城各85%的股权给收购了，和AMD一王人打造国内高性能做事器CPU/GPU封测工艺平台。2021年8月19日，通富微电2.5D/3D坐褥线的第一台开导——化学机械抛光开导（CMP）到手搬到南通通富工场，这让通富微电进入2.5D/3D先进封装边界开启了新的一页。这条先进封装坐褥线建成后，通富微电会成为国内起始进的2.5D/3D先进封装研发和量产基地，让国内在应用于HBM（高带宽内存）高性能封装期间方面已毕突破。通富超威苏州、通富超威槟城靠着7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进期间的优势，一直在加深和AMD等行业最初企业的配合，踏实并扩大先进居品的阛阓占有率。

长电科技的Chiplet封装工艺平台览动量产了，主要2.5/3D封装。长电科技的封测产能在中国、韩国和新加坡这三个场地都有散布。在中国，长电先进重心作念bumping、Fan - out CSP晶圆级这些先进封装；本部主要作念BGA、PA封装；安徽滁州和宿迁的工场以传统封装为主。外洋的工场呢，便是韩国和新加坡底本星科金一又的工场，封装工艺在全球是最初的。2022年，长电先进把XDFOITM 2.5D检修线建好了，仍是按照斟酌巩固量产了，同期还按斟酌让国际客户的4nm节点多芯片系统集成封装居品出货了。在汽车电子方面，长电科技的韩国工场和下贱企业一王人研发了一款芯片，这个芯片是给新能源汽车大客户用的，会用在这个客户的车载文娱信息和ADAS援助驾驶上。

深科技花1.1亿好意思元在2015年6月收购了沛顿科技，借此切入存储封测设施，还束缚干涉先进封装工艺来保管期间最初。沛顿科技是好意思国金士顿科技公司在国内投资的外商独资企业，这金士顿然则全球第一大寂寥内存制造商呢。沛顿科技挑升作念动态就地存储（DRAM）芯片的封装和测试业务，深科技通过并购整合就告成进入了存储芯片封测这一块。深科技在高端封测工艺上积极布局，正在筹划成立凸块（Bumping）情势，净化间施工和首线开导采购都在同步鼓动。以后深科技野心以舒服重心客户产能需求、加强先进封装期间研发为宗旨，重心筹商倒装工艺（Flip - chip）、POPt堆叠封装期间，优化16层超薄芯片堆叠期间。深科技如祖国内独一通过Intel CPU架构存储认证的企业，它测试过的扫数存储芯片居品都能顺利给Intel做事器配套。

1.4先进制程：朝着3nm以下持续发展，高性能筹划对先进工艺的需求在增多。

1.4.1在全球范围内，芯片制程发展到了3nm，手机、PC以及高性能筹划对先进工艺的需求变得更强了。

半导体巨头们都在用劲儿竞争呢，先进制程仍是步入3nm时期。后摩尔定律时期里，先进制程迭代的成本和难度涨得非凡快，可在全球半导体巨头争得那么猛烈的情况下，芯片的先进制程如故迈向3nm时期了。台积电和三星在先进工艺方面冉冉占了优势，英特尔也不想过时，又加入到先进制程的竞争里了。台积电2022年底就说启动量产3nm了，测度2023年第三季度能有不少收入，2023年全年的收入占比会是中个位数，N3E仍是通过履历认证，野心2023年下半年量产，还会在3nm制程这个点上提供更多种类的居品，像N3P、N3X和N3AE，这么就能舒服不同边界的需求了，而且N2期间也有可能在2025年量产。三星电子在2022年6月30日起始书记用GAA工艺量产3nm芯片，不外良率方面还有问题，野心2024年推出校正后的第二代3nm GAP（GAA - Plus）工艺，还斟酌2025年推出2nm工艺，2027年推出1.4nm工艺。英特尔先进制程方面被台积电和三星拉开距离后，这几年也在悉力追逐，定了到2025年“一年一代”的工艺迭代斟酌，还加速去实施呢，野心2023年底推出3nm工艺节点。

通用做事器这块儿，主流CPU仍是更新到7nm或者更精致的制程了。当今主流的做事器CPU是英特尔在2021年推出的第三代Xeon处理器（代号Ice Lake），用的是Intel 7工艺。2023年1月英特尔发布的第四代Intel Xeon处理器，用的如故Intel 7工艺。AMD呢，在2022年11月发布了第四代EPYC9004系列处理器，这个处理器基于Zen4架构，用的是5nm工艺，晶体管数目有900亿个，2024年可能会推出第五代EYPC处理器。

1.4.2 全球主流大芯片工艺制程节点对比：冉冉启动禁受更先进的制程工艺。

（1）英伟达：在GPU这块，A100有540亿个晶体管，是台积电7nm工艺作念的；2022年出的H100，有800亿个晶体管，会用台积电4nm工艺。（2）AMD：CPU方面，当今主流的是EPYC 7542，用的是7nm工艺；2022年11月出了第四代EPYC9004系列CPU，基于Zen4架构，用的是5nm工艺，晶体管数目能到900亿个。在GPU方面，MI200有580亿个晶体管，是6nm工艺；2023年1月出的MI300，晶体管数目达到1460亿，CPU部分有24个ZEN4内核，GPU部分用的是最新的CDNA3架构，GPU芯片有6片，用的是台积电5nm工艺。（3）英特尔：CPU方面，当今主流的是第3代Xeon处理器，用的是Intel 7工艺；2023年1月出的第4代Xeon CPU如故用Intel 7工艺。GPU方面，2023年1月推出了第一款挑升为高性能筹划加速想象的GPU居品，集成了1000亿个晶体管，用了5种不同的制程（Intel 7和台积电N7/N5等）。（4）海光信息：CPU方面，分7000、5000、3000这三个系列，扫数系列中枢架构都一样，不外性能设立有点隔离，最小制程用的是12nm工艺。协处理器方面，海光DCU深算一号在2021年就买卖化应用了，里面有60 - 64个筹划单位，最多4096个运算中枢，用的是7nm工艺。（5）龙心中科：CPU方面，龙芯3号仍是发展到三代了，主要的3C5000系列用的是纯自主的LoongArch教唆架构，是12nm工艺制程。2023年4月8日上昼，发布了新一代龙芯3D5000做事器CPU，是由2颗12nm制程的3C5000芯片通过Chiplet封装组成的。（6）寒武纪：GPU方面，想元290芯片集成了460亿个晶体管，最大算力能到512TOPS（INT8），用的是7nm制程工艺；想元370芯片集成390亿个晶体管，最大算力能到256TOPS（INT8），用的是7nm制程工艺和Chiplet期间。

【二、安全：国产化持续鼓动，“安全与自主”为永远干线】

2.1 开导和零部件：原土的竞争力增强了，国产化的比率有很大幅度的普及。

2.1.1 开导方面：原土厂商的竞争力在渐渐增强，开导的国产化率有了大幅提高。

国内对半导体开导的需求，增速慢下来了，不外仍是一语气三年是全球最大的半导体开导阛阓。2021年增长势头很猛，之后的2022年，全球半导体制造开导出货金额达到了1076亿好意思元，比2021年的1026亿好意思元多出了5%，这然则历史新高呢。2022年，中国大陆如故全球最大的半导体开导阛阓，都一语气三年了。这一年，中国大陆的阛阓范畴是283亿好意思元，和上一年比，差未几下降了5%。

国产半导体开导对入口的依赖程度很高，在先进制程方面差距十分权臣。全球的半导体开导阛阓基本由欧、好意思、日、韩把控。在芯片制造以及封测的各个要道设施，像硅片加工、光刻、薄膜千里积、刻蚀清洗、过程戒指、CMP、离子注入、封装、测试这些，阛阓的聚首度都很高，多数设施里全球排行前两位的国度加起来的市占率能进步80%。我们国内半导体开导在全球的市占率非凡低，硅片加工开导、离子注入机和光刻机在全球的市占率还不到1%，而且自给率也低，得靠入口。另外，国产半导体开导大多用在练习制程上，先进制程开导比较少。就拿光刻机来说，上海微电子起始进的光刻机型号是SSA600/200，这个能用于90nm工艺制程，然则ASML的EUV光刻机能用于3nm工艺制程，国产光刻机和荷兰ASML的光刻机比起来，期间上的差距很彰着。

国产开导厂商的居品线在束缚完善，各个厂商在我方擅长的设施都有要害突破。从原土主要晶圆厂开导采购情况的统计数据来看，当今去胶开导国产化率在90%以上，屹唐半导体是主要代表厂家；清洗开导国产化率能够58%，盛好意思上海、朔方华创、至纯科技是主要代表厂家；刻蚀开导国产化率约为44%，中微公司、朔方华创、屹唐股份是主要代表厂家；CMP开导国产化率是32%，华海清科是主要代表厂家；热处理开导国产化率差未几25%，朔方华创、屹唐股份是主要代表厂家；CVD开导国产化率为29%，朔方华创、拓荆科技是主要代表厂家；PVD开导国产化率是10%，朔方华创是主要代表厂家；涂胶显影开导国产化率为29%，芯源微是主要代表厂家；离子注入机国产化率为7%，万业企业（凯世通）是代表厂家；量测开导国产化率为4%，精测电子是代表厂家；光刻开导测度要有零的突破，上海微是主要代表厂家；另外，长川科技的SOC测试开导、探针台也已毕了快速突破。

存货就像是在手订单的“晴雨表”，能反应出半导体开导的高景气程度。半导体开导的存货主要有原材料、在居品、库存商品、发出商品、低值易耗品这些。因为从拿到订单到居品验收要花很万古期（一般都是跨年委派），是以存货增多就意味着公司在手订单变多了。在2022年年末存货价值的组成里，朔方华创、中微公司的库存商品（发出商品加上产制品）所占比例隔离是53.15%、50.37%，等商品验收收场，就会顺利体当今公司的收入上。我们梳理了16家半导体开导厂商，到2023年第一季度末的时候，龙头企业朔方华创的存货达到150亿，同比增长了55%，拓荆科技存货的同比增长进步110%，盛好意思上海、长川科技、中微公司、晶盛机电、至纯科技的同比增长都在60%以上，微导纳米的存货大幅增长到14亿元。半导体行业有供应链不巩固的风险，入口原材料的采购周期变长了，是以半导体开导厂商就增多了原材料的库存。

公约欠债是在手订单的一个顺利体现，能反应事迹增长的本事。我们梳理了16家半导体开导厂商，发现前说念开导厂商的公约欠债和收入增长势头依旧很猛。此后说念开导厂商呢，因为2022年突然需求消沉等好多身分，封测厂商稼动率也下降了，是以事迹增长没什么劲儿，不外2023年启动渐渐复苏了。到2023年第一季度末，精测电子、盛好意思上海、拓荆科技、晶盛机电、华海清科、中微公司、朔方华创这几家的公约欠债同比增长得比较快，隔离是178%、113%、109%、84%、60%、55%、54%，这标明它们的在手订单同比增长得也很快。精测电子的公约欠债有2亿元，同比增长178%。字据公司在2023年4月24日年度线路的公告，公司在半导体边界的在手订单能够有8.91亿元，它的子公司上海精测，膜厚居品（包含寂寥式膜厚开导）、电子束开导仍是拿到了国内一线客户的大都订单；OCD开导通过了多家一线客户的考据，还拿到了部分订单；半导体硅片应力测量开导也拿到了客户订单何况完成了委派，明场光学舛误检测开导也拿到了突破性订单，而且完成了首台套的委派；其他储备的居品当今正在研发、认证和拓展当中。拓荆科技的公约欠债达到16亿元，同比增长109%。闭幕2022年度说明期末，公司在手的销售订单金额是46.02亿元（不含Demo订单），2022年订立的销售订单金额是43.62亿元（不含Demo订单），新增订单和上年同期比增多了95.36%。公司一直在拓展以PECVD、ALD、SACVD和HDPCVD为主的薄膜系列居品的工艺应用边界，从逻辑芯片、存储芯片这些边界的现存客户那处拿到了叠加订单，也拿到了新客户的订单，同期公司开发了用于晶圆级三维集成边界的搀杂键合开导系列居品，Dione300正在进行产业化考据，能已毕12寸晶圆对晶圆的搀杂键合和熔融键合。中微公司的公约欠债达到55亿元，公司我方开发了极崇高比刻蚀机，这个开导用400KHz取代2MHz作为偏压射频源，这么就能得到更高的离子入射能量和准直性，让深孔及深槽刻蚀要道尺寸合适规格。公司在现存居品的基础上，隔离针对逻辑器件的一体化大马士革刻蚀工艺和存储器件的极崇高宽比刻蚀期间进行期间攻关，而且获得了可以的进展。

2.1.2零部件：原土的供应本事一直在提高，都纷纷扩大产量来舒服国产化的需求。

半导体产业链的基石是中枢零部件。半导体开导的中枢子系统由半导体中枢零部件构建而成，半导体居品的成本与性能也由其决定，它的阛阓范畴能够有300亿好意思元。半导体开导零部件有高精密、耿直净、耐腐蚀、耐击穿电压等特质，其坐褥工艺包括精密机械制造、工程材料、名义处理特种工艺、电子电机整合以及工程想象等多个边界和学科，半导体开导的升级在很大程度上要依靠零部件的期间突破。是以，中枢零部件在半导体开导制造里不但是难度大、期间含量高的设施之一，亦然国内半导体开导企业被“卡脖子”的设施之一。

全球半导体开导阛阓里，零部件占的份额进步50%。在半导体开导的成本当中，精密零部件的价值占比挺高的。富创精密的招股表现书标明，开导成本里频繁90%以上都是原材料（也便是多样类型的精密零部件居品）。谈判到国际半导体开导公司的毛利率一般在40% - 45%阁下，是以扫数这个词精密零部件阛阓的范畴能够是全球半导体开导阛阓范畴的50% - 55%。

在细分阛阓里，射频电源、真空泵、吸盘、喷淋头这些东西占的比重挺高的。芯谋筹商称，中国晶圆制造厂商采购的开导零部件主要有石英（Quartz）、射频发生器（RF Generator）、多样泵（Pump）啥的，在零部件采购金额里，它们所占比重隔离是11%、10%、10%；阀门（Valve）、静电吸盘（e - Chuck）、反应腔喷淋头（Shower Head）、边际环（Edge Ring）等零部件的采购占比挨次是9%、9%、8%、6%；真空规、MFC、陶瓷部件、ORing等零部件的采购占比挨次是3%、2%、2%、1%。

中枢零部件入口依赖程度很高。据芯谋筹商的数据，当今半导体零部件里国产化率超10%的，也就石英、反应喷淋头、边际环这几类，其他的国产化率都比较低，像多样种种的阀门、真空计、O - ring密封圈等差未几全得靠入口。就拿阀门（Valve）零部件来说，它的需求量占零部件总需求量的9%，可自给率还不到1%。是以啊，阛阓需求很蓬勃，国内供应商却基本莫得，这种情况下，零部件采购周期变长了，这就使得零部件的入口替代需求变得非凡伏击。

不同类型的零部件，期间难点不一样，国产化率也有很大隔离。机械类零部件用得最等闲，阛阓份额最大，其主要居品在期间上仍是有了突破，能已毕国产替代了。机电一体类、气液传输/真空系统类的零部件，国内有部分居品期间上获得了突破，可居品的巩固性和一致性跟国外比还有差距。电气类、仪器神情类、光学类零部件的期间难度相对较高。国内企业的电气类中枢模块（像射频电源等）大多用在光伏、LED这些泛半导体开导上，高端居品还莫得国产化。仪器神情类对测量精度条款很高，国内我方研发的居品惟有一丝被国内开导厂商使用，国产化率低，高端居品也莫得国产化。光学类零部件对光学性能条款非凡高，光刻开导在国际阛阓被高度把持，高端居品由一家独占，国内光刻开导还在发展当中，相应配套的光学零部件国产化率很低。

2.2 材料：产线批量导入的速率加速了，材料迎来了黄金发缓期。

国内对半导体材料的需求一直在大幅增多，在全球的占比也提高了好多。2022年半导体材料阛阓会增长8.6％，达到698亿好意思元的新范畴，这是最高的。其中，晶圆材料阛阓会增长11.5％，达到451亿好意思元；封装材料阛阓测度增长3.9％，达到248亿好意思元。到2023年的时候，扫数这个词材料阛阓范畴测度会进步700亿好意思元。

晶圆厂扩大坐褥，这会促使国产半导体材料被认证和引入，等产能渐渐普及后，就会产生庞杂需求。练习制程需求很旺，大陆地区的供应链又巩固，是以大陆的晶圆厂快速扩大产能。SEMI在《300mm晶圆厂瞻望说明 - 至2026年》里提到，全球的半导体制造商测度到2026年的时候，300mm晶圆厂的产能会增多，达到每月960万片，这是历史最高的数目。2021年和2022年增长势头很猛，不外因为内存和逻辑元件的需求变弱了，是以测度本年300mm晶圆厂的产能蔓延速率会慢下来。在2022年到2026年的预测时期段里，芯片制造商野心增多300mm晶圆厂的产能来舒服增长的需求，像GlobalFoundries、华虹半导体、英飞凌、英特尔、Kioxia、好意思光、三星、SK海力士、中芯国际、意法半导体、德州仪器、台积电和UMC这些公司。这些公司斟酌让82个新厂房和坐褥线在2023年到2026年期间启动运营。好意思国的出口管理让中国更侧重于练习期间，推动300mm前端晶圆厂的产能，使全球份额从2022年的22%普及到2026年的25%，达到每月240万片晶圆。半导体材料和下贱晶圆厂是相伴而生的关系，是以原土材料厂商能顺利从中国大陆晶圆制造产能的大幅蔓延中获益。国内半导体材料经过客户和阛阓的考据之后，事迹就会快速增长。

晶圆厂一扩产，国产化率又普及，半导体材料的事迹就进入放量阶段了。新建产线对材料的需求束缚增多，半导体材料就迎来了万古期的景气周期。从国产化率来看，靶材最高，然后是化学品、气体、抛光液、抛光垫、硅片、光掩膜版、光刻胶。国产半导体材料供应本事变强以后，会让Fab扩产速率更快。靶材这块儿，江丰电子的高纯金属溅射靶材仍是能大范畴量产了。这家公司仍是是台积电、SK海力士、中芯国际、联华电子这些全球闻明的半导体厂商的供应商了，在阛阓上排第二。化学品方面，晶瑞电材在全球都算掌合手半导体级高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水这三项期间的少数杰出人物之一。它建成了国内高纯硫酸、高纯双氧水这两种高纯电子化学品最大的产能。部分居品蹂躏国外期间把持，全都已毕国产替代，成了几个头部芯片制造企业的主要供应商。雅克科技底下的江苏先科和UP Chemical在前驱体材料和旋涂绝缘介质（SOD）材料方面，积极开发国内和国际阛阓，进展可以，客户有镁光、铠侠、Intel、台积电、中芯国际、华虹宏力、长江存储和合肥长鑫等。

在抛光液和抛光垫这块儿，安集科技是国内抛光液行业的龙头企业。它的化学机械抛光液居品包含好多居品平台呢，像铜及铜起义层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、用氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液等。这个公司告成弄出了三个很有中枢竞争力的期间平台，隔离是化学机械抛光液全品类居品矩阵、功能性湿电子化学品在最初期间节点的多居品线布局、电镀液偏激添加剂（这然则已毕了电镀高端居品系列在国内的突破）。公司的期间和居品在集成电路制造里的“抛光、清洗、千里积”这三个要道工艺里都有波及。鼎龙股份呢，重心在半导体CMP制程工艺材料、半导体泄露材料、半导体先进封装材料这三个细分板块布局。它是CMP抛光垫独一的原土供应商，2022年抛光垫销售收入有4.57亿元，跟上一年比增长了51.32%，一直在高速增长，国产抛光垫龙头的地位仍是成立了。潜江三期抛光垫新品以偏激中枢配套原材料的扩产情势在2022年第三季度就启动雅致试坐褥了，这能让CMP抛光垫的居品布局更完善。再看硅片方面，沪硅产业的子公司上海新昇，它的300mm半导体硅片月产30万片的产线仍是全面达产了，累计出货量进步700万片，这让它成了当前国内量产300mm半导体硅片正片居品范畴最大的公司，而且逻辑、存储、图像传感器（CIS）这些应用它都掩盖到了，产能利用率一直在提高，月出货量束缚转换高。同期呢，公司搞了个新增月产30万片集成电路用300mm高端硅片的扩产情势，等情势建成了，子公司上海新昇300mm半导体硅片的总产能就会达到60万片/月，这能让公司的业务基础更塌实，阛阓占有率也能提高。

【三、周期：半导体周期渐渐探底，各设施库存持续去化】

3.1 对半导体周期的历史进行复盘

在曩昔的20年里，全球半导体行业有着很彰着的周期加成长的本性，每过4到5年就会有一轮周期。全球半导体销售额是能彰着反应全球半导体景气周期的方针。我们对2000年启动一直到当今的全球半导体销售额季度数据进行追踪，把全球半导体销售额同比增速最低的时候看成周期底部，同比增速最高的时候看成周期顶部，遣懒散现2000年第二季度、2004年第二季度、2010年第一季度、2014年第一季度、2018年第二季度、2021年第二季度是周期顶部，2001年第三季度、2009年第一季度、2011年第四季度、2016年第二季度、2019年第三季度是周期底部。全球半导体行业每4到5年就有一轮周期。从周期底部到周期顶部一般得花1到3年的时期，从周期顶部往下到周期底部频繁需要1到2年时期。

半导体行业呈现周期性，中枢原因是供需错配。从需求方面来说，束缚有新兴应用冒出来，持续推动半导体阛阓发展。1980年到当今，下贱的PC、功能机、智能机、5G应用等交替发扬作用，是半导体阛阓的主要推能源。20世纪80年代初到90年代末，PC冉冉普及，成了半导体阛阓需求的主力。21世纪初，互联网发展起来，2G手机和液晶电视推动半导体阛阓增长。2008年之后，3G智高手机、平板电脑的渗入率快速提高，接着4G、5G渐渐更迭，新址品和新期间一直在推动下贱需求。以后呢，物联网、东说念主工智能、自动驾驶、AR/VR可能会成为下一轮半导体阛阓增长的中枢能源。

半导体的下贱应用越来越丰富，和宏不雅经济的关联也在冉冉增强。半导体下贱应用朝着多元化发展，像通讯、突然电子、筹划机、汽车和工业等边界都涵盖其中。如果莫得极点情况的话，半导体的需求会随着宏不雅经济的升沉而持续变化。据IC Insights的音书，曩昔20年里，全球经济和半导体阛阓增速之间的关联越来越紧密了。2000 - 2009年的时候，两者的关磋磨数是0.63，测度2021 - 2026年关磋磨数会达到0.96（这里包含存储器阛阓）。

库存盘活天数是这么的：在半导体上行周期的时候，因为本色需求比产能大，半导体公司就从主动减少库存变成了被迫减少库存，这个时候库存盘活天数就启动变少了。之后公司会主动准备货品来舒服提高后的预期需求，这便是主动补充库存的时候，这时候库存盘活天数就还原到泛泛水平了。比及半导体行业进入下行周期，本色需求下降了，就进入了被迫补充库存的阶段，库存盘活天数就启动上升了，然后公司会主动减少坐褥，进入主动减少库存的阶段，库存盘活天数就从高位降下来了。拿好意思光科技来说，2016年第二季度的时候，公司的库存盘活天数是111天，之后因为存储芯片价钱一直在涨，就启动了被迫减少库存，库存盘活天数下降到泛泛水平。2017年第二季度的时候存储芯片需求启动下降，好意思光科技的库存盘活天数就启动冉冉上升了，到2019年第二季度达到最大值，这个时候存储芯片价钱刚好降到最低。

晶圆代工产能利用率这块呢，我们选了联电、中芯国际、华虹半导体这三家企业的产能利用率来筹商。遣懒散现啊，晶圆代工场的产能利用率和半导体行业周期的关联挺紧密的，差未几4 - 5年便是一个周期。在半导体行业处于上行周期的时候，IC想象企业还有渠说念端都会积极地去补充库存，向晶圆代工场下单把产能锁定，这么晶圆厂的产能利用率就上升了；如果鄙人行周期呢，IC想象企业和渠说念端的库存会越堆越多，在代工场的流片量就会减少，那晶圆厂的产能利用率也就随着下降了。拿联电、华虹、中芯国际这三家企业产能利用率的平均值来说吧，在2015 - 2019年这个周期里，2015年第四季度到2016年第一季度产能利用率比较低，之后就启动上升了，到2018年第二季度达到了高点，然后又启动下滑，在2019年第一季度降到了低点。

3.1.1 对本轮半导体周期的复盘

2019年的时候，存储芯片严重供过于求，再加上中好意思贸易战，还有手机、做事器、PC这些主要应用开导的需求也停滞不前，这一系列身分让全球半导体行业进入了下行周期。WSTS的数据泄露，2019年全球半导体行业销售额达到4123亿好意思元，和上一年比下降了12%。2019年第三季度，受5G手机渗入等身分推动，半导体阛阓启动复苏，月销售额同比下滑的速率冉冉变小，到其后就启动上升了，从当时候起就开启了新一轮的周期，一直持续到当今。

2021年第三季度到2022年第一季度的时候，半导体下贱的需求有了结构性的分化。突然电子阛阓需求的增长启动慢下来了，智高手机、电脑、平板电脑这些阛阓里，莫得期间转换来刺激全球换开导的需求，是以销量增长的速率也冉冉降下来了。但是和突然电子全都不一样的是，下贱新能源阛阓的需求如故很旺的，光伏装机量和新能源车的销量还在快速增长，全球半导体销售额的增长速率在高位上巩固住了。

从2022年第一季度到当今，全球半导体销售额的增长速率降下来了，这个行业进入了下行阶段。半导体下贱的需求变得更分化了，突然电子居品不行了，像智高手机、个东说念主电脑、智能家居这些突然电子阛阓的销售量和增长速率一直在往下掉。总的来讲，全球半导体销售额的增长速率启动一丝点下降，到了下半年就变成负数了，这个行业就进入了不景气的下行周期。

从供给方面来讲，2019年第一季度到2020年第二季度，受5G之类的下贱应用的推动，晶圆厂的产能利用率束缚提高，之后就一直处于高位，半导体开导的需求冉冉复苏，半导体制造开导出货额的增长速率也逐渐回升，行业的景气情景好转起来；2020年第二季度到第四季度，疫情影响了晶圆厂的开工，晶圆厂的产能利用率下降了，与此同期，开导出货的节拍也被打乱了，2020年第三季度半导体开导的销售就启动下滑了；2020年第四季度到2021年第四季度，因为疫情有所缓解，下贱需求还原了，半导体阛阓启动供不应求，行业出现缺芯潮，晶圆代工场的产能利用率提高了，晶圆代工的价钱也涨上去了，晶圆厂积极扩大坐褥，这么就带动半导体开导的需求束缚增多，半导体开导销售额的增长速率持续上升，行业的景气情景进取发展；2021年第四季度到当今，下贱需求有了分化、晶圆厂的产能利用率下降了，半导体开导销售额增长速率在高位运行一小段时期之后就启动逐渐下降，行业进入了景气下行的周期。

3.1.2 各设施周期探底的节拍

因为供需结构和库存去化的节拍不一样，是以产业链各个设施底部拐点的位置也不同。我们以为就当前的情况而言，库存和价钱触底的章程偶然是：面板、被迫元件—射频/CIS—SOC/存储—模拟/MCU—晶圆代工—开导材料。

3.2 产业链各个设施的探底节拍

3.2.1 面板方面：库存正在出清，价钱启动回升。

稼动率低了，价钱就回升了，面板价钱也随着反弹。面板厂以前追求高稼动率，当今策动计谋变了，改成以销定产，就想尽量削弱策动压力。2022年年底的时候，国内面板厂商一直下调产能利用率，受这个还有别的身分影响，LCD面板价钱在10月到11月一直往高涨，之后就进入盘整期了。到了2023年，面板厂商如故戒指着产能利用率呢，同期中国整机厂商忙着为“6.18”备货，国际品牌的库存变得健康之后，面板备货需求也冉冉还原了一些，全体的面板备货需求如故比较强盛的。2月的时候，部分电视面板价钱从中间就启动小幅度高涨了，3月全面加价，这个上升趋势一直持续到4月，大尺寸面板涨得最多。再看Monitor和NB面板，需求比较疲软，产能也还在低位，行业供需情况挺健康的，居品价钱降得没那么猛烈了，仍是巩固下来了。

3.2.2光学方面：CIS的库存水平权臣下降，CCM和Lens测度鄙人半年会复苏。

CIS厂商的库存彰着减少了。2021年下半年起，突然电子阛阓需求没达到预期，CIS厂商的货就积压起来了。2022年的时候，CIS厂商积极转变卖货计谋，下单量戒指得很严慎，还采选了不少积极办法去减少库存，当今库存仍是彰着下降了。拿韦尔股份来说，2023年第一季度末，公司存货是107亿元，和2022年第三季度存货高点的141亿元比起来，彰着降下去了。我们测度到2023年年中，CIS厂商的库存能降到合理的程度。

手机镜头还有手机录像头模组，测度在2023年下半年会冉冉启动复苏。上游那些光学元器件厂商，当今如故面对着一些压力，不外乐不雅来看，2023年下半年就会逐渐复苏。拿舜宇光学来说吧，舜宇光学的手机录像头模组和手机镜头，在2023年第一季度的出货量同比如故鄙人滑呢。公司的治理层对全年的预估是，手机镜头和手机录像头模组的出货量会比上一年增长5%阁下。从永遥望，手机光学如故处在升级程度当中的，像潜望式长焦、大像面加上大光圈、模组马达镜头一体化之类的期间，会让手机录像头的规格束缚普及。

3.2.3射频：库存一直在减少，往后每个季度都会渐渐变好。

射频器件的库存仍是启动有下降的趋势了，晶圆入库量也比较低，测度库存情况每个季度都会有所改善。手机需求一直很疲软，是以射频器件全行业的库存如故比较高的，不外2022年第三季度库存水平仍是有一丝下降了。卓胜微2022年第三季度库存和上一季度比拟没什么变化，唯捷创芯2022年第三季度的库存水平环比是下降的，射频想象厂商通过减少采购量等办法来戒指库存增多，像稳懋、宏捷科这些上游的半导体化合物代工场，月度营收都大幅下滑了。现鄙人游的手机客户如故很严慎的，不外因为新机备货需求在部分料号上又启动滚动拉货了。我们以为射频库存以后如故会不绝改善的，到2023年上半年就能把库存降到泛泛水平。

3.2.4 存储方面：供给加速出清，周期偶然将要触底。

回归存储器的历史，存储器周期能够是4 - 5年，上升和下降周期差未几是2年阁下。这一轮周期是从2020年第一季度启动的，2021年第三季度存储器价钱达到最高值，之后价钱就一个劲儿地下降，到当今仍是持续6个季度了。2022年第三季度和第四季度，存储器都有能够15% - 20%的降价幅度，2023年第一季度，DRAM价钱下降了20%，NAND价钱下降了25%。从高频数据来看，当今的4Gb DDR3现货价钱、8Gb DDR4合约价钱、台股DRAM月度营收同比等数据都仍是比上一轮周期的低点还低了。

看外洋存储器厂商的事迹情况，各厂商的毛利率差未几都到历史最低了，事迹情景近乎到了最差的时候。外洋存储厂商的毛利率从2021年第四季度就启动下降，2022年第四季度降得很猛烈（这里面有存货减值的影响），仍是接近上一轮周期的底部了。2023年第一季度，三星的营收同比少了19%，营业利润同比减少96%；好意思光在最近一个财季（2022年12月到2023年2月）只营收了37亿好意思元，同比减少53%，还亏了21亿好意思元，何况测度下一个财季毛利率还会不绝裁汰，不外收入环比基本没什么变化。台湾的南亚厂商毛利率跌破了上一轮周期的低点，华邦、Powertech、旺宏等的毛利率都接近上一轮周期的低点。

除了削减老本开支，西部数据和铠侠、好意思光、SK海力士、三星电子都在同步减产和裁人，加速去库存。在减产上，西部数据和铠侠声称，要转变横滨、北上的NAND Flash工场产量，从2022年10月起削减能够30%的产量；好意思光在2022年说要削减20%的概述产量，2023年全年的DRAM产量筹划比2022年低，NAND Flash产量比2022年略高；SK海力士在2022年书记对收益低的居品线进行减产；三星电子也在2023年4月书记减产，三星的减产意味着这个行业正在加速触底。在裁人方面，西部数据和铠侠从2022年11月启动实行不进步10%的裁人斟酌；好意思光延缓期间升级速率来裁汰运营成本（裁人比例从2022年测度的10%提高到15%）；SK海力士声称要削减20% - 30%的治理岗亭东说念主数。

3.2.5衣着类SOC：测度在2023年起始启动回温，联系厂商在2023年第一季度会迎来事迹的拐点。

2022年全球可衣着开导出货量降了7.7%，不外印度阛阓和EMA阛阓却逆势高涨。安卓智高手机需求不高，这影响到了全球可衣着开导，使得2022年出货量同比减少7.7%。这一年出货量虽降到4.92亿台，但如故比2019年和2020年同期的出货量要高。望望全球不同区域的增长速率，惟有亚太（不算日本和中国）地区和中东/非洲（EMA）这两个场地同比是增长的，其他场地出货量都鄙人降。印度地区出货量同比大增46.9%，达到1亿台；EMA地区出货量同比增长9.8%，达到1498万台。如果按照开导类型来对比出货量的增长情况，智高腕表出货量同比增长9.4%，有1.49亿支；无线耳机出货量占比最大，同比下滑10%，出货量降到3.07亿对。从品牌方面看，苹果占了近30%的份额，稳稳排在全球第一。IM（boAt）靠着印度原土阛阓的爆发式增长，在全球可衣着开导阛阓逆势增长了9.3%，在全球可衣着开导阛阓排第五，在亚太（不含日本）可衣着开导出货量中排第二。2022年中国蓝牙耳机阛阓出货量能够是9471万台，同比下降18.1%。在真无线耳机阛阓，2022年出货量超6881万台，同比下降15.0%。中国大陆的需求影响到了国内厂商小米和华为，2022年它们的可衣着开导出货量隔离大幅下降35.9%和21.9%。

2023年可衣着开导有但愿重新回到增长的态势，TWS耳机主控芯片的厂商在2023年第一季度会迎来事迹的更正点。据IDC预测，2023年TWS耳机阛阓有望复苏，这一年会进入新的一轮流机飞扬，何况在有价钱优势的TWS耳机新址品带动下，测度全年的出货量会增长到3.25亿，和前年比拟会提高5.9%，测度新增多的TWS耳机主要来自安卓系统的手机厂商。智高腕表测度在2023年持续增长9.2%，能达到1.62亿只。2023年全球可衣着开导总的出货量将已毕6.3%的增长，各种可衣着开导总的出货量会达到5.23亿只，到2027年全球可衣着开导每年的出货量将达到6.44亿，TWS耳机和智高腕表的复合增速（CAGR）隔离是5.6%和6.1%。

3.2.6 模拟：在周期探底的过程里，照明家电会起始触底。

字据TI（德州仪器）的策动数据来看，模拟IC还处在行业周期触底的过程里。TI的营业收入在2022年第三季度达到最高值后就启动下降了，库存呢，从2021年第三季度起每个季度都在增多，而且环比增长的速率还在上升，到2022年第四季度和2023年第一季度的时候，环比增长都达到了两位数以上。就拿最新的2023年第一季度财报来说，TI的营收是43.79亿好意思元，跟前年同期比下降了11%。TI公司示意，除了汽车除外，其他扫数末端阛阓的需求跟上个季度比都下降了，汽车阛阓的增幅是个位数中间的水平；工业阛阓基本上没什么变化；突然电子阛阓一直很疲软，下降了能够30%；通讯开导下降幅度是两位数中间的水平，企业系统也下降了能够30%。因为需求下降得很猛烈，2023年第一季度的库存金额环比增长了快要20%，达到了32.88亿好意思元。

国内模拟IC的库存在2023年第一季度还在不绝增多，周期触底的时期比较晚。2021年第二季度的时候，国内主要模拟IC公司的总营收达到了最高值。由于受到2020年缺货情况的影响，国内大部分模拟IC公司还在给晶圆厂下订单以保证产能，存货量依旧在上升。国内模拟IC公司在突然电子行业的收入占比要比外洋的同业高，2023年中国经济测度的增长速率有但愿比全球平均水平高，以突然电子为例的需求复苏是有但愿带动模拟芯片行业的需求回升的。

模拟IC全体周期来得稍晚些，不外从结构上看，仍是有细分板块见底后启动反弹了。在周期走势方面，比较看好LED照明驱动和家电类芯片的复苏情况。在这一轮周期里，细分阛阓如果越早进入下行阶段，那它去库存的时期就越长，也就更有但愿早点反弹。当今LED照明驱动IC和家电关联的企业仍是有了储备库存和加价的举动，事迹也有改善的迹象了。（1）在LED照明驱动这一块，龙头企业晶丰明源的库存和毛利率都回到合理水平了。晶丰明源去库存启动得比较早，存货从2022年第一季度的4.75亿元一直降到2023年第一季度的2.36亿元，库存去化遵循很彰着，毛利率从2022年第三季度的0.67%还原到2023年第一季度的23.2%，差未几回到泛泛水平了。（2）在家电类芯片方面，主要的厂商每个季度的策动情况一直在变好。必易微的收入在2022年第四季度到2023年第一季度这两个季度里一直是环比上升的，2023年第一季度的毛利率亦然环比上升的。芯一又微的收入在2022年第四季度环比上升了，天然2023年第一季度收入环比下降了2.6%，但是同比增长了1.03%，这表现策动情况是向好的趋势。

3.2.7 晶圆代工：还没到底呢，就等着行业需求回升了。

晶圆代工行业还有产能利用率下滑和价钱下降的压力呢，不外国产化一直在推动这个行业成长。末端阛阓对上游代工设施的影响会延伸能够两个季度，是以当今晶圆代工行业还没到底部，2023年这个行业会因为下旅客户清算库存，导致产能利用率进一步裁汰，代工价钱也会下降。但同期，半导体国产化的鼓动，原土半导体想象公司的产能飘摇，会让中芯国际、华虹半导体这些国内的晶圆厂一直受益。台积电测度行业的库存转变时期会变长。宏不雅经济不好，末端需求也疲软，台积电发现无晶圆厂（Fabless）客户的存货在2022年第四季度还在增多，去库存的周期比之前想的要长，可能要到2023年第三季度才能还原泛泛。中芯国际以为智高手机和突然电子行业要好起来还得花些时期，工业边界还算巩固，汽车电子行业需求增多也只可对消一部离婚机和突然电子不景气带来的坏影响，2023年上半年这个行业还处于低谷期。华虹半导体的业务主如果特色工艺，产能利用率基本没下降，12英寸的产能利用率因为CIS需求受到了些影响而下降了，但很快就会把剩下的产能分拨到镶嵌式非易失性内存、MCU这些当中去，这么12英寸坐褥线也能保持满负荷坐褥。

（这篇著述仅供参考，不示意我们的任何投资建议。如果想使用关联信息的话，请检察说明原文。）

精选说明起头：【畴昔智库】。「运动」