NEWS算力算作 AI 的中枢驱能源，正资格着前所未有的深远变革。11月20日，由CDCC垄断的“2024届数据中心尺度大会”在北京国度会议中心无垠开幕。超聚变数字时刻有限公司算力基础轨范界限CTO 丁煜在主旨论坛 “AI 之光，照射将来”的现场，超聚变数字时刻有限公司算力基础轨范界限 CTO 丁煜共享了在绿色算力层面，超聚变多算力兼容怒放架构的探索与引申。交融与突破新一代智算架构呈现新特色脚下，单芯片的功率突破1200W。从单卡到多卡再到集群，传统的以通用处理器为中枢的打算架构体系，正在向高密、异构、集群打算为中枢的智算系统架构演进。而跟着AI算力需求的急剧增长，单靠芯片性能晋升已经无法知足用户的算力需求。网罗成为新一代打算架构的核焦急点，交换网罗的才智一定进度上决定了智算总体性能，算力单位架构需要围绕网罗性能的透露进行界说。因此，新一代打算架构必须具备算网交融特征，透清晰最大算力性能。速度、时延、算力密度重迭，新一代打算架构要围绕高密度和短距来布局。同期，兼并算力供给呈现出多元化的复杂场合，新一代架构还需要具备千般化算力兼容特征。在这么的布景下，超聚变为代表的算力供给斥所在积极顶住挑战，对产物进行了多数更正更正，不断更正打算架构，推出了怒放、多元算力兼容的液冷整机柜模式。在基础轨范侧，也需要作念相应治愈和适配。跟着客户业务多元和全栈TCO的强诉求，算力多元化也给行业带来了宽阔挑战，不同公司的产物在斥地模式、散热神色、供电条目等方面存在相反。若何让这些不同的搞定决策在基础轨范中庸谐共存、协同职责，成为摆在从业者眼前的一起贫困。因此，基础轨范产业内的企业需不断地入手时刻晋升和更正达成多算力兼容，达成硬件单位的架构联合、数据中心接口才智的联合、运维的联合，构建联合的智算底座知足最终用户的AI算力需求。重构与升级整机柜呈现新价值超聚变液冷整机柜的更正开头于突破和交融。在业界起初突破职业器、整机柜界限和数据中心基础轨范的部分界限，通过L1、L2交融假想，裁汰数据中心斥地的复杂度和老本。现在超聚变靠近打算的不同场景，区别有面向通用算力的FusionPoD和面向智算的FusionPoD for AI液冷整机柜平台。超聚变FusionPoD液冷整机柜照旧推出就受到市集的广泛存眷。一是高密度特色，斥地承载密度相配高，不错一柜顶八柜（一个机柜是闲居高功率机柜的8倍）。二是高能效，从起初的风液整合闲散向无风全液冷演进，握续裁汰PUE。三是智能化，水电网三总线盲插假想，简化部署让运维更粗野。基于这些更正假想，超聚变液冷整机柜商用部署考证达到70000+节点。在时刻上握续演进中，超聚变在整机柜中枢时刻上握续迭代，在保握原有整机柜秉性基础上进行了“一个重构”和“两个中枢”升级。一个重构：千般化算力的即插即用。靠近算力快速迭代、多元算力的发展，FusionPoD for AI的加快器假想为联合接口的3U寥寂算力单位，可单独惊奇、单独产物假想，免升级，可适配兼容千般化算力芯片，达成东西方算力的即插即用。在软件上，BMC和BIOS可达成现场平直适配知足，达成最快适配和最小的参加。两个中枢升级：一方面指柔性冷板时刻的突破达成IT功耗的裁汰。现在，FusionPoD for AI零电扇散热，达成节点级全液冷，PUE低于1.1的同期IT斥地功耗裁汰5%-10%。另一方面，全液冷整机柜架构下，液冷背门不错升级为分散式CDU，整机柜集群联合管制和换热界限的突破，达成至简下的普适性液冷专揽，幸免液冷二次侧部署。虽然还有1500kW高功率芯片的散热、有112G铜缆的柜内高速互连加握，在网罗承接方面，产物假想兼顾了客户的千般化需求，既复古 IB、以太网等常见网罗承接神色的盲插，也为有格外需求的客户提供传统走线神色，确保了产物的天真性和兼容性，搞定算力和组网多元化问题。怒放与兼容液冷AI怒放定约构建荣达态面向将来，超聚变在高密算力、高速互连、全液冷时刻等方朝上不断更正探索。在时刻布局上，公司里面竖立的 XLab ，着眼基础时刻的投资和洽商，为将来产物进行时刻备。超聚变不仅专注于本人时刻研发，还积极投身于行业合营，联袂各方共同鼓舞绿色智算时刻的发展。本年在中国算力大会上，超聚变荟萃芯片厂商、整机系统厂商和数据中心厂商等合营伙伴，共同竖立了液冷 AI 怒放定约，通过制定液冷怒放架构、多算力兼容尺度，提高不同厂商斥地之间的兼容性，整搭伙源、协同更正，录用一套怒放、包容、先进的搞定决策。将来，超聚变将不竭秉握怒放合营的魄力，与行业伙伴联袂共进，共同理睬新的机遇和挑战。同期，液冷AI怒放定约握续迎接生态合营伙伴，为客户提供更优质算力的基础上，能促进系数产业生态系统的蕃昌。